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PCB线路板板面起泡原因总结

时间:2024-04-16浏览:212


PCB线路板板面起泡的原因可能包括以下几点:

基材处理不当:对于一些较薄的基板,由于基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。因此,在生产加工过程中要注意控制,以免因基材铜箔与化学铜的附着力差而导致板面起泡。

板面加工问题:在板面加工过程中,如钻孔、层压、铣削等操作可能造成的油污或其他液体造成的粉尘污染,都会导致板面起泡。

铜刷板不良:沉铜前磨板压力过高,可能导致孔口变形,进而在沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中孔口起泡。

沉铜液问题:PCB沉铜液的活性太强,沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高,特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,导致镀层物性质量下降和结合力不良,从而造成板面起泡。

氧化问题:PCB板在生产过程中可能发生氧化,如沉铜板在空气中发生氧化,或在酸液内存放时间过长,都可能导致板面起泡。

水洗问题:沉铜电镀要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多,可能会造成交叉污染和板面局部处理不良,进而引起板面起泡。

图形转移问题:在图形转移过程中,显影后水洗不足、放置时间过长或车间灰尘过多等,都可能导致板面清洁度不良,从而造成潜在的质量问题,包括板面起泡。

其他制造过程中的问题:水汽残留、药物残留以及灰尘异物附着在板面上,都可能导致PCB板受潮、膨胀、起泡或不平整,从而影响PCB板的质量和性能。


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