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PCB线路板冲孔常见的失误及解决方法都有哪些?

时间:2024-04-15浏览:154


毛刺产生

原因:凹、凸模间隙过小或过大,造成裂纹不重合;刃口磨损或出现圆角与倒角,未起到楔子的分割作用。

解决方法:合理选择凹、凸模的冲裁间隙,确保冲裁剪切介于挤压和拉伸之间。及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修,确保模具安装垂直平稳。

铜箔面孔口周围凸起

原因:凹、凸模冲裁间隙过小,且凸模刃口变钝;凸模端有锥度。

解决方法:被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十;否则更换板材或重新设计冲模。

多层板连接与隔离错误

原因:同一位置既有连接盘,又有隔离盘。

解决方法:重新设计多层板布局,确保连接盘与隔离盘不会出现在同一位置。

图形层使用不规范

原因:违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层;设计中有许多无用元素,如断线、无用的边框、标注等。

解决方法:遵循常规设计规则,确保元件面和焊接面设计正确;清理无用元素,优化图形层设计。

单面焊盘设置孔径问题

原因:单面焊盘一般不应钻孔,但可能在产生钻孔数据时出现孔的坐标。

解决方法:在输出数据前仔细检查焊盘设置,确保单面焊盘不设置孔径;如确需钻孔,应明确标注并特殊处理。

电地层设计问题

原因:散热盘与信号线设计在一起,出现错误。

解决方法:重新设计电地层,确保散热盘与信号线分开,避免设计冲突。

多层板内层走线不合理

原因:散热焊盘放到隔离带。

解决方法:调整多层板内层走线,确保散热焊盘与隔离带保持适当距离。

 


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