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维恩辰动态 行业新闻 常见问答

探索柔性PCB的无限可能

探索柔性PCB的无限可能

在科技的浪潮中,柔性PCB以其革命性的设计理念,正在重新定义电路板的可能性。柔性PCB的最大特点是其可弯曲性和可塑性。这使得它能够适应复杂的装配空间,以及不规则的表面,为设计师提供了更大的自由度。同时,由于其材质柔软,它还可以降低产品的体积和重量,从

2024-06-12

SMT工艺提升环保标准的绿色制造方式

SMT工艺提升环保标准的绿色制造方式

随着环保意识的提高,电子制造行业面临着减少污染、提高资源利用率的压力。SMT工艺作为一种绿色制造方式,通过减少铅和其他有害物质的使用,为环境保护做出了贡献。SMT工艺使用的焊料和材料都符合RoHS指令的要求,不含有害物质,有利于减少电子产品对环境的影

2024-06-12

SMT工艺实现高密度封装的解决方案

SMT工艺实现高密度封装的解决方案

随着电子技术的快速发展,电子设备对高密度封装的需求越来越大。SMT工艺通过其高精度的定位和贴装技术,能够在PCB上实现高密度的元件封装。SMT工艺可以实现细间距封装,甚至可以达到0.1mm以下的间距,这对于提高电路板的空间利用率和集成度起到了关键作用

2024-06-12

SMT工艺推动电子产品小型化

SMT工艺推动电子产品小型化

随着人们对便携式电子设备的需求不断增加,电子产品的小型化成为了一个重要的发展趋势。SMT工艺通过将电子元件直接安装在PCB的表面,无需通过较大的引脚和插座,从而显著减小了设备的体积和重量。SMT工艺允许使用更小的元件,这些元件的尺寸和厚度远小于传统的

2024-06-11

PCB创新发展的驱动力

PCB创新发展的驱动力

随着科技的飞速发展,PCB作为电子行业的基石,正面临着前所未有的发展机遇。创新是推动PCB行业发展的核心动力。从传统的单层板、双层板,到多层板、高密度互连板(HDI),PCB的设计和制造技术不断创新,以满足市场对电子产品高性能、小型化、环保等方面的需

2024-06-07

高密度互连(HDI)PCB技术及其应用

高密度互连(HDI)PCB技术及其应用

随着电子产品向轻薄短小化发展,高密度互连(High Density Interconnect, HDI)PCB技术应运而生。HDI PCB采用微过孔、盲埋孔等先进工艺,大幅增加了电路板上的元件密度,减小了连线长度和信号延迟,提高了信号传输速度和整体性

2024-06-06