外观和电气性能要求

污染物对PCB最直接的影响是PCB的出现。如果放置或使用在高温高湿的环境中，吸湿性和残留物可能会变白。由于无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201组件在组件中的广泛使用，组件与电路板之间的距离正在缩小，电路板的尺寸越来越小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物隐藏在元件下面或根本无法清洁，则由于卤化物的释放，局部清洁可能会造成灾难性后果。这也会导致枝晶生长，从而导致短路。离子污染物清洗不当会导致许多问题：表面电阻低、腐蚀、导电表面残留物会在电路板表面形成树枝状分布（树枝状），导致电路局部短路，

对军用电子设备可靠性的主要威胁是锡须和金属互连。这个问题一直存在。锡须和金属互连最终会导致短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组件上有太多的离子污染，可能会造成问题。例如，由于电解锡须的生长、导体的腐蚀或绝缘电阻的降低，电路板上的布线会短路。