1.材料

高温熔融锡具有很强的渗透性，但并非所有焊接金属（PCB板和组件）都能渗透。例如，铝通常在其表面形成致密的保护层，不同的内部分子结构使其他分子难以穿透。第二，如果焊接金属表面有氧化物层，也会阻止分子渗透。我们通常用助焊剂或纱布擦拭。

2.焊剂

助熔剂也是影响PCB替代锡渗透性差的一个重要因素。焊剂在焊接过程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。选择不当、涂层不均匀和焊剂不足都会导致锡渗透不良。可选用知名品牌的助熔剂，具有较高的活化和渗透效果，能有效去除难以去除的氧化物。

3.波峰焊

PCB的锡渗透性差与波峰焊工艺直接相关。对焊透性差的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度进行了重新优化。首先，适当减小轨迹角，增加波峰高度，改善液态锡与焊接端的接触；然后，提高波峰焊的温度。一般来说，温度越高，氮化钛的渗透性就越强。最后，它可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，使焊剂能够充分去除氧化物。

4.手工焊接

在实际的插电焊接质量检查中，有相当多的焊件只有在表面锡形成锥形后，但孔中没有锡渗透。在功能测试中，确认这些零件中有许多是焊接故障，这主要是在手动插入式焊接中，因为烙铁温度不合适，焊接时间太短。