PCB表面处理工艺中的镀金、沉金和化镍钯金各自具有独特的特点和适用场景，以下是对它们之间的区别的详细分析：

镀金：

镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，也已经占了整个电路板成本的近10%。这种工艺主要用于焊接和插拔的场合，因为金具有良好的导电性和抗氧化性，寿命长，且镀层致密、耐磨。

然而，镀金也存在一些缺点，比如成本较高，以及在某些情况下焊接强度可能较差。

沉金（化镍浸金）：

沉金是通过化学方法在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金。这种合金层可以长期保护PCB，使其在使用过程中保持良好的导电性能，并对环境有很好的耐受性。

沉金工艺在颜色上更加鲜艳，美观度较高，增加了对客户的吸引力。

沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，性能更好，保证了质量。

由于沉金板焊盘上只有镍和金，趋肤效应的信号传输在铜层，所以不影响信号。

沉金板焊盘上的镍和金与电路的阻焊层和铜层结合更紧密，不易发生微短路，从而提高了电路板的可靠性。

化镍钯金：

这种工艺可以在金属表面形成一层稳定的镍钯合金层，这种合金层具有优良的耐磨性、耐腐蚀性和抗变色性能，能够有效地保护金属表面免受环境的影响。

化学沉镍钯金PCB工艺形成的表面非常平整，这种平整度可以提高电导率和信号传输效果，同时减少表面反射和散射，有助于提高电子产品的性能和可靠性。