常见问答_深圳维恩辰科技有限公司

SMT线路板安装方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前，在应用SMT贴片技术的产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的pcbA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品

一、PCBA修板与返修的工艺目的①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用S

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵

PCBA生产成本在电子设备总得成本投入中一直是个主要环节，因为它是电子设备的核心部件，从方案设计、研发周期上来讲成本也是非常大的，因此如何选择一种节省PCBA制造加工成本的方法对于客户是非常重要的。