PCB表面处理工艺中的喷锡、浸银和浸锡各有其特点，它们之间的主要区别体现在以下几个方面：

喷锡工艺：

喷锡也被称为“热风整平”，是PCB线路板生产中常用的一种工艺方式。

喷锡主要包括无铅喷锡和有铅喷锡两种类型，其中无铅喷锡更为环保，对人体危害小，且熔点高，焊接点牢固。

喷锡具有焊接性能好、抗氧化作用强、价格实惠等优点。

然而，喷锡板的表面平整度较差，不适合用于焊接细间隙的引脚和过小的元器件，且在双面SMT工艺中容易产生锡珠或球状锡点，影响焊接质量。

浸银工艺：

浸银是一种环保的表面处理工艺，通过在铜表面镀上0.4至1微米厚的银层，为电路板上的电子元件提供可靠的焊接。

浸银工艺利用置换反应，使银离子取代电路板焊盘表面的金属铜，从而确保铜表面不会失去光泽。

浸银焊接面具有良好的可焊性和共面性，且不会像某些其他工艺那样存在导电障碍。

浸银后的产品即使在热、湿和污染的环境中也能保持良好的电性能和可焊性，但可能失去部分光泽。

浸锡工艺：

浸锡表面处理可实现出色的平整度，适用于SMT，尤其适用于细间距、BGA和较小的组件。

浸锡具有中等成本的无铅表面处理技术，压合后能保持合适的光洁度，并在多次热偏移后保持良好的可焊性。

然而，浸锡对处理敏感，保质期相对较短（例如6个月后可能会出现锡须），对阻焊层具有侵蚀性，且不建议与可剥离面膜一起使用。