PCB多层线路板的层压方法主要包括以下几种：

顺序层压法：这是根据层压顺序的不同而划分的层压方式。具体的层压顺序为：基板-铜箔-预浸渗树脂-内层基板-铜箔-预浸渗树脂-中间层...-外层基板-铜箔-预浸渗树脂-覆铜箔-表面处理。这种层压方式材料利用率高，制作工艺简单，但容易产生层间裂纹和板弯现象。

隔板层压法：这是另一种根据层压顺序划分的层压方式，具体层压顺序与顺序层压法有所不同，但同样是为了实现多层线路板的精确压合。

预浸渗树脂层压法：使用预浸渗树脂作为隔离层材料，这种材料可实现高精度PCB加工，但主要被限制在高层数生产中。

薄膜层压法：使用薄膜作为隔离层材料，能够实现很高的电气性能和稳定性，但价格昂贵。

热塑性树脂复合层压法：使用热塑性树脂复合材料作为隔离层材料，经过高温热压处理后，形成一种具有优异机械强度和绝缘性能的复合材料。这种方法既能提高板子的可靠性，又能够降低制造成本。

在多层线路板的压合过程中，除了选择合适的层压方法外，还需注意基材的选择、板的厚度、焊盘大小和表面光洁度等因素，以确保压合效果达到最佳。同时，层压过程中的温度、压力和时间等工艺参数的控制也是至关重要的。