PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）线路板技术的发展大致可以划分为以下三个阶段：

手工布线与早期自动化阶段：

早期（20世纪初），PCB制作主要依赖手工布线，工程师需要通过铜线和组件进行纯手工的连接。这种方法效率低下，且质量难以保证。

随着技术的进步，到1940年代，双面印制电路板的制造方法被开发出来，这有效地减少了手工操作，提高了生产效率。

1950年代，更多自动化的PCB制造方法开始出现，这进一步推动了PCB制造技术的发展。

微电子技术与PCB的结合：

进入1960年代，随着集成电路技术的迅猛发展，PCB也得到了进一步的发展，逐渐与微电子技术相结合，为电子产品的小型化、高性能化提供了有力的支持。

到1970年代，多层PCB开始迅速发展，并逐渐向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

表面贴装技术与高密度互连技术的发展：

1980年代，表面贴装技术（SMT）的引入使得PCB的组装更加方便和高效，逐渐替代了插装式PCB，成为生产主流。

进入21世纪，随着电子产品的快速发展，对PCB的高密度互连需求不断增加。高密度互连技术的发展，使得PCB能够更好地满足现代电子产品对性能、速度和可靠性的要求。

这三个阶段代表了PCB线路板技术从手工操作到自动化、从简单到复杂、从低效到高效的演变过程。随着科技的进步和需求的不断变化，PCB线路板技术还将继续发展，为电子行业的进步提供更多可能。