PCB线路板板面起泡的原因可能涉及多个方面，以下是其中的一些主要因素：

基材工艺处理不当：对于较薄的基板，由于其刚性较差，不宜用刷板机刷板，否则可能导致基材铜箔与化学铜的附着力差，进而引发板面起泡。

板面加工过程中的问题：板面在机加工（如钻孔、层压、铣削等）过程中可能因油污或其他液体造成的粉尘污染而导致板面起泡。

沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，可能导致孔口变形，从而在后续的沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中引发孔口起泡。

水洗问题：沉铜电镀过程中涉及大量的化学药水处理，可能由于交叉污染或板面局部处理不良，导致一些结合力方面的问题，进而引发起泡。

沉铜前处理与图形电镀前处理中的微蚀问题：微蚀过度或不足都可能导致孔口漏基材或结合力不足，从而引发起泡现象。

沉铜液的活性过强：沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，可能导致镀层物性质量下降和结合力不良，进而造成起泡。

氧化问题：PCB板面在生产过程中可能因氧化而引发起泡，例如沉铜板在空气中或酸液中存放时间过长都可能发生氧化。

图形转移中的问题：图形转移过程中显影后水洗不足、放置时间过长或车间灰尘过多等，都可能造成潜在的质量问题，包括板面起泡。

此外，沉铜返工不良、板面在生产过程中的其他潜在污染或损伤等因素也可能导致板面起泡。