PCB线路板板面起泡的原因可能包括以下几点：

基材处理不当：对于一些较薄的基板，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。因此，在生产加工过程中要注意控制，以免因基材铜箔与化学铜的附着力差而导致板面起泡。

板面加工问题：在板面加工过程中，如钻孔、层压、铣削等操作可能造成的油污或其他液体造成的粉尘污染，都会导致板面起泡。

铜刷板不良：沉铜前磨板压力过高，可能导致孔口变形，进而在沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中孔口起泡。

沉铜液问题：PCB沉铜液的活性太强，沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，导致镀层物性质量下降和结合力不良，从而造成板面起泡。

氧化问题：PCB板在生产过程中可能发生氧化，如沉铜板在空气中发生氧化，或在酸液内存放时间过长，都可能导致板面起泡。

水洗问题：沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，可能会造成交叉污染和板面局部处理不良，进而引起板面起泡。

图形转移问题：在图形转移过程中，显影后水洗不足、放置时间过长或车间灰尘过多等，都可能导致板面清洁度不良，从而造成潜在的质量问题，包括板面起泡。

其他制造过程中的问题：水汽残留、药物残留以及灰尘异物附着在板面上，都可能导致PCB板受潮、膨胀、起泡或不平整，从而影响PCB板的质量和性能。