PCB化学镀镍或浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍或浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲。另外化学镀镍或浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。

因此，化学镀镍或浸金是在PCB板铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散，如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。

PCB板中化学镀镍、浸金工艺的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。