之前关于PCB板的表面处理工艺，我们讲解了热风整平、有机涂覆以及化学镀镍或浸金几项常见的PCB板表面处理工艺。今天我们来聊一聊PCB浸银工艺。

浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速。它不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银和金的性质相似，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。

PCB的浸银不具备化学镀镍或浸金所具有的好物理强度，因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，PCB板浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。