在进行PCB覆铜时，覆铜的方式有两种，一个是大面积覆铜，另一个是网格覆铜，那么这两种覆铜方式哪一种好呢？这就不可一概而论。为什么呢？大面积覆铜时，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。

一般情况下PCB板中高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。PCB在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观。

PCB灌铜具有智能性，这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质，绝对符合设定的安全距离。灌铜的作用有很多，将PCB双面板的反面灌铜，并与地响连接，可以有减少干扰,增大地线的敷设范围等作用，所以PCB板的布线基本完成后，需要进行覆铜。