在PCB板的设计当中，覆铜是一种常见的操作，它是把PCB板上没有布线的区域铺满铜膜，这样的操作可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

PCB进行覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。另外，与地线相连，减小环路面积。可以说PCB覆铜操作的好处有很多，不过覆铜也需要处理好几个问题。

首先是PCB不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，这时候就需要在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。还有一个是死区问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。在PCB板上进行覆铜不仅能够提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美观。