了解PCB设计中的每一层

1、顾名思义，机械层用于机械成型，即整个PCB的外观。事实上，当我们谈论机械层时，我们指的是整个PCB的外观结构。

2、阻挡层用于定义元件和布线可以有效放置在电路板上的区域。在此图层上绘制一个闭合区域作为布线的有效区域。无法在此区域外自动布局和布线。

3、信号层：信号层主要用于在电路板上铺设导线。它包括顶层、底层和30个中间层。

4、顶膏和底膏是顶部和底部衬垫的钢网层，与衬垫尺寸相同。这主要是因为我们在制作SMT时可以使用这两层来制作钢网。

5、顶部焊料和底部焊料是防焊层，防止绿油覆盖。我们常说“开窗”。默认情况下，传统的铜涂层或布线覆盖有绿色油。

6、内部平面层（内部电源/接地平面）：这种类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

7、丝网层：丝网层主要用于放置打印信息，如组件的轮廓和注释、各种注释字符等。Altium提供两个丝网层，顶部覆盖层和底部覆盖层，分别放置顶部和底部丝网文件。

8、多层：电路板上的焊盘和通孔需要穿透整个电路板，以与不同的导电图形层建立电连接。因此，系统建立了一个抽象层——多层。

9、钻孔图：钻孔层提供电路板（如焊盘，需要钻通孔）制造过程中的钻孔信息。Altium提供两个钻孔层，即钻孔网格和钻孔图纸。