一提到PCB的表面处理工艺，就能够想到之前我们提到的一些常用的处理方式，对于PCB其他表面处理工艺的应用较少，下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，之后慢慢演化为其他方式。

电镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金就是纯金，金表面看起来不亮。硬金表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮。

正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接。但PCB板化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。