时间:2022-12-01浏览:179
随着电子产品小型化和精密化的发展,电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高,电路板中的焊点越来越小,而它们所承载的机械、电气和热力负载越来越重,对稳定性的要求也越来越高。然而,在实际加工中也会遇到PCBA焊点故障。有必要分析并找出原因,以避免焊点再次失效。
PCBA加工焊点失效的主要原因:
1、不良组件引脚:涂层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良:涂层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷:成分、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷:低焊剂、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷:设计、控制和设备。
6、其他辅助材料的缺陷:粘合剂和清洁剂。
提高PCBA焊点稳定性的方法:
PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,并为整机的稳定性设计提供参数。
另一方面,有必要在PCBA处理过程中提高焊点的稳定性。因此,有必要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修改和改进PCBA的设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA的成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。