以下三种堆叠方法通常用于八层PCB。

第一种堆叠方法：

第1层：元件表面，微带布线层

第2层：内部微带布线层，更好的布线层

第3层：地层

第4层：带状布线层，更好的布线层

第5层：带状线布线层

第6层：动力层

第7层：内部微带布线层

第8层：微带路由层

从上面的描述可以看出，这种堆叠模式只有一个功率层，因此电磁吸收能力相对较差，功率阻抗相对较大，这导致该模式不是一种良好的堆叠模式。

第二种堆叠方法：

第1层：元件表面、微带布线层、良好布线层

第2层：地层，具有良好的电磁波吸收能力

第3层：带状线布线层，良好布线层

第4层：功率层，与下层形成良好的电磁吸收

第5层：地层

第6层：带状布线层，良好布线层

第7层：地层，功率阻抗大

第8层：微带路由层，良好的路由层

从以上描述可以看出，该方法增加了参考层，并且具有良好的EMI性能。可以很好地控制每个信号层的特性阻抗。

第三种堆叠模式：

第1层：元件表面、微带布线层、良好布线层

第2层：地层，具有良好的电磁波吸收能力

第3层：带状线布线层，良好布线层

第4层：功率层，与下层形成良好的电磁吸收

第5层：地层

第6层：带状布线层，良好布线层

第7层：地层，电磁波吸收能力好

第8层：微带路由层，良好的路由层

第三种叠加方法是最好的，因为它使用多层地面参考平面，并且具有非常好的地磁吸收能力。