PCB的使用在生活中非常常见，随着科学技术不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。其中有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。

虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到长期的缓慢变化最终将会导致巨大的变化。尤其是在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

PCB进行表面处理的目的，最基本的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。